Новият Главен изпълнителен директор на Intel, Пат Гелсингер не губи време за развитието на компанията. По време на събитието Engineering the Future той обяви, че се планира изнасянето на по-голяма част от производството на чипове към подизпълнители.

Освен това обаче ще бъдат инвестирани 20 млрд. щ. долара в две собствени съоръжения за производство на чипове. Те ще бъдат в изградени в Аризона.

Това е стъпка от стратегията IDM 2.0 на Intel за дизайн и производство, която се състои от до три части. На първо място е собственото производство, което ще е от ключова роля за реализирането на нови продукти.

След това идва разширеното използване на подизпълнители, включително TSMC, Samsung и GlobalFoundries. Тук са включени продукти в основата на изчислителните предложения на компанията както за потребителски, така и за корпоративни приложения.

На трето място е Intel Foundry Services, която ще произвежда чипове за други компании. Това включва решения с ядра x86, Arm и RISC-V. Съоръженията на компанията ще са в САЩ и Европа, което е ключово преимущество пред конкурентите.

Инвестицията в ново производство идва в момент на недостиг на чипове в световен мащаб. Междувременно Intel заяви и намерението си да създаде наследник на конференцията Intel Developer Forum, със серия събития Intel On. Първото от тях, Intel Innovation, е планирано за октомври.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *