Компанията MediaTek официално представи своята нова SoC Dimensity 900. Чипът се произвежда чрез 6 нанометров технологичен процес и е предназначен за създаване на по-евтини смартфони с технически характеристики, близки до флагманските.

Системата върху чипа Dimensity 900 разполага с две бързи ARM Cortex-A78 процесорни ядра с тактова честота 2,4 GHz и две икономични ARM Cortex-A55 ядра с тактова честота до 2 GHz. Чипът включва графичния ускорител Mali-G68 MC4, процесор за хардуерно ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект и контролер за памет с поддръжката на LPDDR5 и UFS 3.1. В чипа Dimensity 900 е интегриран и модема 5G New Radio (NR) с честотен работен диапазон до 6 GHz с агрегиране на носещите честоти, честотна лента до 120 MHz и с поддръжката на едновременната работа на две SIM карти в режим на готовност. Поддържа се включването на 2×2 MIMO Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 безжични връзки. Процесорът за обработка на изображения MediaTek Imagiq 5.0 поддържа работата на до четири камери с максимална резолюция на общата снимка до 108 MP и осигурява рендиране с 4К резолюция в HDR режим.

Първите смартфони с новия чип MediaTek Dimensity 900 се очаква да излязат на пазара към средата на тази година. Първоначално те ще бъдат произвеждани предимно от китайските брандове.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *