В началото на 2022 година AMD трябва да представи новата фамилия мобилни процесори Ryzen 6000 (Rembrandt), базирани на микроархитектурата Zen 3+. Новите APU ще се произвеждат чрез 6 нанометровия технологичен процес на TSMC, а списъкът с иновации включва и графичния ускорител Navi 2, поддръжката на DDR5 и LPDDR5 оперативна памет, PCI Express 4.0 шината и USB 4 портове.

Според тази информация, хибридните процесори AMD Ryzen 6000 (Rembrandt) ще имат интегриран графичен ускорител с 12 изчислителни блока (Compute Units), което означава 768 поточни процесора RDNA от второ поколение. Тази информация се потвърждава от факта, че в бенчмарка 3DMark Time Spy един от новите чипове демонстрира резултат от 2700 точки.

Това е около два пъти повече, отколкото успява да постигне iGPU Vega, интегриран в сегашните APU Ryzen 5000. Ако се направи сравнение с външните видеокарти, най-близък конкурент са видеокартите за лаптопи GeForce GTX 1050 Ti, които в същия тест демонстрират около 2400 точки, както и и GeForce GTX 1650 Max-Q (~3200 точки).

Да напомним, че още в началото на следващата година AMD планира да започне серийното производство на нови чипове със Zen 3 процесорни ядра, които имат допълнителен кеш от трето ниво и стандартен AM4 сокет. Повече подробности за тези интересни чипове ще бъдат дадени на четвърти януари, за когато е обявена пресконференцията на AMD в рамките на изложението CES 2022.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *