Флагманският чип Snapdragon 8 Gen 1 излезе през месец декември миналата година. Той предлага 8х процесорни ядра, включително мощното Kryo Prime ядро с тактова честота до 3,0 GHz, хардуерния ускорител на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект Qualcomm AI Engine от 7-мо поколение, както и графичен ускорител Adreno от ново поколение. В тази SoC е интегриран и модемът Snapdragon X65 5G, който дава възможност за безжичен обмен на данни със скорост 10 Gb/s.

Сега приключва разработването на усъвършенствана версия на същия чип с производствен индекс SM8475, които се очаква да излезе под името Snapdragon 8 Gen 1+. Според изтеклата неофициална информация, голямата презентация на новата система върху чипа ще се състои през месец май тази година.

Предполага се, че както обикновено новият чип ще наследи архитектурата на своя предшественик. Вероятно ще бъдат повишени тактовите честоти на процесорните ядра и на интегрираната графика.

Вече е известно, че с производството на новия чип Snapdragon 8 Gen 1+ ще се заеме TSMC, която ще го произвежда чрез съвсем новият 4 нанометров технологичен процес. Първите смартфони с новата SoC се очаква да излязат на пазара през месец юни тази година. Нови мобилни телефони с новия чип ще предложат Lenovo, Motorola, OnePlus, Xiaomi и други.