Чипът MediaTek Dimensity 900 ще свали цената на 5G смартфоните

Компанията MediaTek официално представи своята нова SoC Dimensity 900. Чипът се произвежда чрез 6 нанометров технологичен процес и е предназначен за създаване на по-евтини смартфони с технически характеристики, близки до флагманските.

Системата върху чипа Dimensity 900 разполага с две бързи ARM Cortex-A78 процесорни ядра с тактова честота 2,4 GHz и две икономични ARM Cortex-A55 ядра с тактова честота до 2 GHz. Чипът включва графичния ускорител Mali-G68 MC4, процесор за хардуерно ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект и контролер за памет с поддръжката на LPDDR5 и UFS 3.1. В чипа Dimensity 900 е интегриран и модема 5G New Radio (NR) с честотен работен диапазон до 6 GHz с агрегиране на носещите честоти, честотна лента до 120 MHz и с поддръжката на едновременната работа на две SIM карти в режим на готовност. Поддържа се включването на 2×2 MIMO Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 безжични връзки. Процесорът за обработка на изображения MediaTek Imagiq 5.0 поддържа работата на до четири камери с максимална резолюция на общата снимка до 108 MP и осигурява рендиране с 4К резолюция в HDR режим.

Първите смартфони с новия чип MediaTek Dimensity 900 се очаква да излязат на пазара към средата на тази година. Първоначално те ще бъдат произвеждани предимно от китайските брандове.