LG заменя BGA с нова технология за създаването на по-тънки и мощни смартфони

Разработчиците на смартфони полагат големи усилия, за да направят устройствата още по-тънки или да поставят в тях още по-мощни батерии, като използват „излишното“ пространство в тях. LG Innotek отиде по-далеч и предложи да изхвърли традиционните BGA контакти за чипове на бунището на историята. Според нея топчетата на спойката са твърде дебели и трябва да бъдат изоставени. Вместо това тя предлага новата технология за контакт и запояване Copper Post.

Технологията Copper Post („меден контакт“ или „меден стълб“) е преминаване към доста дебели медни контакти вместо топчета припой. Върху медната подложка все пак остава малко спойка, защото в противен случай чипът не може да бъде здраво прикрепен към платката на смартфона. Въпреки това чрез премахването на голямото количество спойка разстоянието между чипа и платката се намалява с около 20%, което в мащабите на съвременната електроника дава осезаемо предимство при създаването на по-тънки решения.

LG Innotek започва работа по технологията Copper Post през 2021 г., като започва да проучва въпроса за цифровите двойници. Цифровите модели показаха добри перспективи за преминаване към нов тип спояващ контакт и LG Innotek регистрира повече от 40 патента във връзка с новата технология. Сега компанията планира да приложи тази разработка към RF-SiP подложките (често използвани за обединени модеми, усилватели на мощност, FRM и филтри) и FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) подложките за процесорите за смартфони и носими устройства.

В допълнение към намаляването на височината за монтиране на чипа, медните контакти потенциално осигуряват по-плътна компоновка и са подходящи за високопроизводителни интерфейси, което оказва положително въздействие върху характеристиките и производителността на смартфоните. Освен това високата температура на топене на медта гарантира, че стълбовидните контакти запазват формата си по време на високотемпературните производствени етапи, което позволява по-тясна интеграция, която преди беше невъзможна поради риска от слепване на топчетата припой по време на процеса на запояване.

Медта също така отвежда топлината повече от седем пъти по-добре от конвенционалните материали за запояване, което позволява по-бързото отвеждане на излишната топлина от полупроводниковите пакети. Това спомага за поддържане на постоянна производителност и свежда до минимум проблеми като влошаване на сигнала поради прегряване.