Intel загатна, че може да се завърне при чиповете за памет

Intel може би се готви за неочаквано завръщане към бизнес, който изостави преди години. Главният изпълнителен директор Лип-Бу Тан намекна, че паметта отново е станала стратегически важна, твърдейки, че пазарът вече е узрял за технологични иновации и не е просто бизнес, който разчита само на оборот, съобщава Tom’s Hardware.

Базовите DRAM и NAND флаш памети дълго време разглеждаха като нискорентабилни компоненти, склонни към брутални цикли на бум и спад. В резултат на това Intel постепенно се отказа от своите традиционни бизнеси с памети, продавайки подразделението си Optane и бизнеса си с NAND флаш памет, за да се съсредоточи основно върху x86 изчисления и услуги за поръчково производство на изчислителни чипове.

Неуморният ръст на огромните натоварвания от изкуствен интелект, строежите на центровете за данни и агентните изчисления радикално промени пазара. Наличностите на чипове с памет, капацитетът и енергийната ефективност бързо изместиха суровата скорост на процесора като основни пречки в производителността. Тъй като центровете за данни за изкуствен интелект поглъщат глобалното предлагане на чипове и увеличават разходите за компоненти, паметта се е превърнала от обикновена стока в стратегически актив.

В разговор за подкаста TechSurge, Лип-Бу Тан разкри, че проучването на нови архитектури на паметта се е превърнало в една от ключовите му лични стратегически инициативи в компанията. Макар че внимава да не разкрива конкретни планове, Тан подчертава, че секторът на паметта е узрял за технически промени.

„Преди бях на мнението „не инвестирайте в памет, защото това е вид стоков бизнес“, но сега нещата са различни. Появяват се много нови технологии... един от любимите ми проекти е да разглеждам някои от новите архитектури на паметта“, казва Тан.

Новите назначения на ръководители на Intel наскоро придават сериозна тежест на тези намеци. Тан назначи дългогодишния си сътрудник Сийк-Хи Лий (бивш изпълнителен директор на гиганта в паметта SK Hynix) да отговаря за усъвършенстваното пакетиране и системната интеграция за Intel Foundry. Привличането на висококвалифицирано ръководство в областта на паметта предполага, че Intel не просто наблюдава пространството, но активно събира експертния опит, необходим за новия си план.

Най-интригуващата концепция, подчертана от Тан, се фокусира върху 3D подреждането – поставяне на компоненти на паметта директно върху процесора. Традиционните архитектури разчитат на трасета на дънната платка или междинни устройства, за да свържат процесорите с отделни модули памет или с високоскоростна памет (HBM). Макар и ефективни, тези междучипови връзки въвеждат латентност, консумират физическо пространство на платката и изискват значителна мощност. Подреждането на паметта вертикално директно върху изчислителните ядра драстично скъсява разстоянията на сигнала, осигурявайки огромно увеличение на честотната лента, като същевременно намалява консумацията на енергия.

Анализаторите от индустрията отбелязват, че Intel може да не се върне към производството на стандартни DRAM модули с нисък марж. Вместо това, компанията изглежда се позиционира да се насочи към конвергенцията на изчисления, памет и усъвършенствани корпуси, използвайки своята мрежа от заводи, за да създаде тясно интегриран, силно персонализиран процесор за ерата на изкуствения интелект. Засега коментарите на Тан трябва да се разглеждат по-скоро като намек, отколкото като потвърдена продуктова стратегия на Intel.