Adeia съди AMD заради 3D V-Cache технологията

Мощните процесори на AMD с 3D V-Cache памет, които са идеални за съвременните игри, са на пазара от няколко години, но това не означава, че бъдещето им е безоблачно от правна гледна точка. Наскоро компанията Adeia подаде съдебен иск в Окръжния съд на САЩ в окръг Западен Тексас, в който твърди, че процесорите на AMD с 3D V-Cache памет нарушават десет нейни патентовани технологии.

Ищецът твърди, че този опит да защити интересите си по съдебен път е следствие от дългогодишни неуспешни опити за постигане на споразумение с AMD за лицензиране на използваните технологии, седем от които се отнасят до методите за свързване на хибридните чипове, а три от тях описват производствените процеси за логическите кристали и кристалите на паметта. Да напомним, че технологията 3D V-Cache дава възможност на AMD да интегрира кристал с до 64 MB кеш памет в чипа с процесорните ядра Ryzen X3D, без запояване и без да е необходимо използването на допълнително звено във веригата на топлопренасяне. Счита се, че методите, използвани при производството на тези процесори, се базират на технологиите на TSMC от фамилията SoIC.

AMD активно ще използва тези решения в производството на бъдещите си продукти, като ще ги прилага не само в централните процесори, но и в графичните ускорители. Проблемите в патентната сфера могат да застрашат масовото им производство. Самата компания Adeia, която е създадена чрез отделяне от Xperi, има голямо портфолио от патенти, описващи различни технологии за хибридно свързване на полупроводниковите кристали. Патентованите технологии DBI и ZiBond вече се използват по лиценз от много производители на чипове памет, сензори за изображения и 3D памети тип NAND. Дали AMD ще бъде сред тях, ще стане ясно от резултатите на съдебното производство. Не е изключено споразумението да бъде постигнато по предварителен ред, а част от исковете на Adeia да бъдат отхвърлени на предварителния етап. AMD все още не дава официални коментари относно отношението си към тези искове.

Хибридното свързване се очаква да бъде основата за следващата фаза на мащабиране на чиповете, тъй като повишаването на производителността се измества от транзисторната плътност към вертикалната интеграция. Пътната карта на AMD залага в голяма степен на този вид дизайни, не само за Ryzen, но и за EPYC и бъдещите ускорители, в които се напластяват изчислителни чиплети, кристал с кеш памет и входно-изходни кристали. Ако претенциите на Adeia издържат на първите процедурни предизвикателства, делото може да провери каква част от този стек принадлежи на притежателя на интелектуална собственост.

Всъщност AMD и нейните партньори почти сигурно ще оспорят патентите чрез inter partes review в Patent Trial and Appeal Board, твърдейки, че предявените претенции са или твърде широки, или вече са покрити от интелектуалната собственост на TSMC.