Въпреки, че всички все още очакваме премиерата на iPhone 13 следващия месец, вече се промъква информация за някои от функциите на iPhone 2022. Според DigiTimes следващите смартфони и компютри на Apple може да включват нов 3nm чип.

Всъщност Apple вече използва най-малкият чип на пазара с 5nm процесор от iPhone 12. iPhone 13 ще е със същия размер и по-ефективна форма, но докладът на DigiTimes сочи, че TSMC подготвя нов 3nm чип за 2022 iPhone и Mac: “TSMC е на път да прехвърли своята 3nm технология в обемно производство през втората половина на 2022 година за устройства на Apple, било то iPhone или Mac, според източници от индустрията”.

Този доклад потвърждава слух от юни месец, че TSMC очаква да бъде готова за обемно производство на 3nm чипове до втората половина на следващата година. “Компанията бързо напредва в производствените процеси и се очаква да премести своя N4, а именно 4nm възел, за да рискува производството пре зтретото тримесечие на 2021г, с N3-3nm възел ще започне обемното производство първа в света през втората половина на 2022 година”.

Въпреки, че изглежда обещаващо, в доклада на Nikkei от миналия месец се посочва, че първият 3nm чип на Apple вероятно ще пристигне в iPad, докато iPhone 14 ще използва по-голям 4nm SoC поради процента на добив и планиранто на времето за изпълнение. 4Nm iPhone 2022 бяха докладвани и по-рано от TrendForce миналата година и от DigiTimes през март.

Размерът на процеса на производснво приблизително измерва разстоянието между транзисторите на чипа. Когато размерът на процеса намалява, празнините между транзисторите също намаляват. Това като цяло води до по-енепгоефективен чип с по-ефективен дизайн. Що се отнася до слуховете за iPhone 14, очаква се той да е без портове, с Touch ID под дисплея, да няма mini модел и най-сетне да се лиши от прореза в горната част на екрана.