Към днешен ден най-тънък е 5 нанометровият технологичен процес на TSMC. С помощта на тази технология се произвеждат чиповете Apple M1 и Apple A14, които радват потребителите със своята висока производителност и сравнително ниска консумация на електрическа енергия. Но вече за никого не е тайна, че всяко следващо намаляване на технологичния процес става много по-трудно и се очаква през следващите няколко години тези технологии да се сблъскат с редица ограничения.

Преди няколко седмици IBM съобщи за своя 2 нанометров технологичен процес, а сега един от най-големите производители на чипове в света - TSMC обяви за осъществен нов пробив. Компанията е решила всички фундаментални проблеми, които пречеха производството на процесорите да става чрез 1 нанометров технологичен процес.

Съвместно с националния тайвански университет специалистите на TSMC са открили, че използването на полуметалния бисмут в ролята на контактни площадки за 2D матрицата може значително да намали съпротивлението, което дава възможност за увеличаване на протичащия ток. Това откритие бе направено от масачузетския технологичен институт и след това бе усъвършенствано от TSMC и тайванския университет, като бе постигната висока енергийна ефективност и значително увеличена производителност на бъдещите процесори.

Първите 1 nm чипове едва ли ще излязат скоро. Засега TSMC е заета с довършването на своя нов 3 нанометров технологичен процес, който ще се използва при производството на чипове през втората половина на тази година.