Към днешен ден най-тънък е 5 нанометровият технологичен процес на TSMC. С помощта на тази технология се произвеждат чиповете Apple M1 и Apple A14, които радват потребителите със своята висока производителност и сравнително ниска консумация на електрическа енергия. Но вече за никого не е тайна, че всяко следващо намаляване на технологичния процес става много по-трудно и се очаква през следващите няколко години тези технологии да се сблъскат с редица ограничения.
Преди няколко седмици IBM съобщи за своя 2 нанометров технологичен процес, а сега един от най-големите производители на чипове в света - TSMC обяви за осъществен нов пробив. Компанията е решила всички фундаментални проблеми, които пречеха производството на процесорите да става чрез 1 нанометров технологичен процес.
Съвместно с националния тайвански университет специалистите на TSMC са открили, че използването на полуметалния бисмут в ролята на контактни площадки за 2D матрицата може значително да намали съпротивлението, което дава възможност за увеличаване на протичащия ток. Това откритие бе направено от масачузетския технологичен институт и след това бе усъвършенствано от TSMC и тайванския университет, като бе постигната висока енергийна ефективност и значително увеличена производителност на бъдещите процесори.
Първите 1 nm чипове едва ли ще излязат скоро. Засега TSMC е заета с довършването на своя нов 3 нанометров технологичен процес, който ще се използва при производството на чипове през втората половина на тази година.
Коментари
Моля, регистрирайте се от TУК!
Ако вече имате регистрация, натиснете ТУК!
Няма коментари към тази новина !
Последни коментари