В своя публикация в китайската социална мрежа Weibo, Xiaomi разкрива подробности свързани с технологията за охлаждане използвана в първия ѝ сгъваем телефон. Едно от основните решени предизвикателства е разликата във възможностите за отвеждане на топлина в затворен и отворен формат.

Друг проблем е в дисбаланса между двете секции, тъй като чипсетът е поставен в една от тях. Именно в нея се генерира и повече топлина.

За Mi Mix Fold, Xiaomi е разработила механизъм за охлаждане наречен „Butterfly“. Той отвежда топлината през пантата от едната секция към другата. Това позволява постигането на единна обширна охладителна повърхност.

Освен това се използва комбинация от течно охлаждане, термичен гел и множество пластове от графит. Общата повърхност за разсейване на топлината е 22,583.7 квадратни милиметра.

Xiaomi използва решение, което нарича тунел за трансфер на топлината, за да свърже двете секции. За целта се използва устойчив при сгъване графит създаден по специална технология.

По данни на компанията, той губи едва 3-5% от способността си да пренася топлина след сгъване до 180 градуса в продължение на 200 000 пъти. Продажбите на Xiaomi Mi Mix Fold започват днес в Китай. Цената на базовия модел в 1533 долара.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *