Western Digital по време на своя голяма презентация съобщи плановете си за развитието на 3D NAND флаш-паметта през следващите години. Компанията специално подчерта, че съвместно със своя партньор - японската компания Kioxia, е разработила 162-слойни чипове флаш памет, в която се използват клетки с намалена площ. Работи се и върху друг вид флаш памет, която ще има над 200 слоя.

3D NAND флаш паметта от ново поколение с име BiCS6 трябва да излезе на пазара към края на тази година. На пръв поглед, това не са най-съвременните от гледна точка памети -  вертикалните слоеве в тези чипове са само 169 слоя, което на фона на представените преди седмица 232 слойни 3D NAND чипове на Micron, изглежда доста скромно. Въпреки това, информационният капацитет на решенията както на WD, така и на Micron е еднакъв - 128 GB (1 Tb). Това е постигнато благодарение на значителното намаляване на физическите размери на клетките памет, което е постигнато чрез използване на нов материал и на нова структура на клетките.

Да добавим, че паметта BiCS6 може да записва по четири бита в клетка - тоест, това е QLC флаш памет. Намаляването на физическите размери на клетките съчетано с записа на 4 бита във всяка от тях би трябвало да доведе до понижаване на броя цикли презапис на информация, но Western Digital, засега не съобщава какво е точното значение. В същото време скоростта на работа на BiCS6 паметта е с 60% по-висока в сравнение с най-добрите съвременни решения.