Първи детайли за бъдещия флагмански чипсет на Qualcomm

През декември Qualcomm представи актуалния си флагмански мобилен чипсет Snapdragon 888. Макар от тогава да не е изминало много време, компанията вече тества следващото поколение на платформата.

Чипът е с моделен номер SM8450 и кодовото название Waipio, на едноименната равнина в Хавай. По данни на WinFuture той ще въведе някои иновации по отношение на камерите.

Това ще е възможно благодарение на модула Leica1, който ще е вграден в чипсета. Според наличната към момента информация той ще се произвежда от Samsung.

Сериозен интерес разбира се предизвиква партньорството с Leica, която до момента ни е позната от съвместната си работа с Huawei. Изглежда част от експертизата на компанията ще е достъпна за по-широк кръг от телефони.

Междувременно журналистът Роланд Куанд споделя, че Qualcomm подготвя още един чип от висок клас. Става дума за чип с моделен код SM8325, който ще е близък до производителност до Snapdragon 888, но няма да има вграден 5G модем.

В процес на тестове е и трети чип с модел SM7325. Той включва едно мощно процесорно ядро с честота 2.7GHz. освен него ще има 3 х 2.4GHz и 4 х 1.8GHz. той ще поддържа и до 16GB RAM.