Дизайнер създаде концепция за сгъваем iPhone Air с мощен чип М1

Apple все още не е навлязла на пазара на сгъваеми смартфони, но не се е и отказала от тази идея. Според известния анализатор Минг-Чи Куо се очаква сгъваем iPhone да бъде представен не по-рано от 2023 година.

Устройството най-вероятно ще бъде с Flip дизайн, което означава мида, подобно на Galaxy Z Flip. Дизайнерът Антонио Де Роса създаде концепция на iPhone Air – мощно устройство, захранвано от 5nm чип Apple M1 с 16 милиарда транзистора, или 1 милиард повече от тези в чипа A15 Bionic, който захранва серията iPhone 13:

https://www.youtube.com/watch?v=RazwXWq7V6w&feature=emb_imp_woyt

Макетът на iPhone Air има хромирани панти, а камерата му е изравнена със задния панел. Въпреки, че компанията тества различни дизайни на сгъваем iPhone, тя следи и реакцията на потребителите на сгъваеми устройства, продавани от конкурента й Samsung.

Ако се вгледате във видеото, ще забележите, че iPhone Air няма портове. Това е дизайнът, към който се стремеше бившият шеф на дизайна на Apple Джони Айв, но така и не успя да го постигне преди да напусне компанията.

Насочвайки вниманието си към дисплея на концептуалния модел пък ще видим, че емблематичния, но и противоречив прорез е заменен с отвор във формата на хапче в центъра на горната част на екрана. Това не е случайно, тъй като според слуховете iPhone 14 Pro и 14 Pro Max ще приемат именно такъв дизайн за отвора за предната камера още тази година.