Днес е стартът на Мобилния конгрес в Барселона, а с него вече имаме и интересна новост от Qualcomm. Компанията представи новия си мобилен чипсет за смартфон флагмани, Snapdragon 888 Plus.

Той до голяма степен прилича на стандартния си събрат Snapdragon 888, който беше анонсиран през декември миналата година. Една от основните разлики е в централният процесор, чиято тактова честота вече може да достига 3GHz (2.995GHz).

Освен това откриваме процесора Hexagon 780 за задачи с изкуствен интелект. Той вече може да достави 32TOPS, което е значително подобрение спрямо 26TOPS при Snapdragon 888.

Останалите компоненти остават непроменени. Това включва Adreno 660 GPU, Snapdragon X60 5G модел, както и системата FastConnect 6900 за най-новите Wi-Fi стандарти.

Очакваме първите модели с новия чип да се появят още през третото тримесечие. Такива устройства подготвят Asus, Motorola, Xiaomi, vivo и Honor.

Трябва да отбележим, че подобренията, макар и значителни при AI, като цяло не изглеждат като фактор, който да ви накара да чакате за устройство с него.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *